PCB ve PCBA montajı
Tasarım ve Prototipleme:
Şematik tasarım: Devre şemaları oluşturmak için yazılım araçlarını kullanma.
PCB Düzeni: Bileşen yerleştirme ve elektrik bağlantılarının yönlendirilmesi de dahil olmak üzere PCB'nin fiziksel düzeninin tasarlanması.
Prototipleme: Test ve doğrulama için bir prototip PCB üretme.
PCB imalat:
Malzeme seçimi: Uygulama gereksinimlerine göre uygun malzemelerin (FR-4 gibi) seçilmesi.
Üretim süreci: Süreçler, dağlama, delme, kaplama ve uygulama yüzey kaplamalarını içerir.
Bileşen Kaynağı:
Tedarik: Performans ve uzun ömürlülüğü sağlamak için güvenilir tedarikçilerden yüksek kaliteli elektronik bileşenlerin tedarik edilmesi.
Montaj süreçleri:
Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT): Bileşenler, otomatik toplama ve yer makineleri kullanılarak doğrudan PCB'nin yüzeyine monte edilir.
Delikten teknoloji: Kurşunlu bileşenler PCB'ye delinmiş ve karşı tarafta lehimlenmiş deliklere yerleştirilir.
Karışık Teknoloji: Optimal tasarım esnekliği için hem SMT hem de delikli yöntemleri birleştirmek.
Lehimleme:
Geri dönük lehimleme: öncelikle SMT için kullanılır; Lehim macunu uygulanır, bileşenler yerleştirilir ve kart lehimi eritmek için ısıtılır.
Dalga lehimleme: delikten bileşenler için kullanılır; PCB, erimiş lehim dalgasının üzerinden geçirilir.
Muayene ve test:
Otomatik Optik İnceleme (AOI): Lehimleme ve bileşen yerleştirmede görsel kusurların kontrolü.
Fonksiyonel Test: Birleştirilmiş kartın çeşitli koşullar altında amaçlandığı gibi çalışmasını sağlar.
Devre içi test (BİT): Bireysel bileşenleri işlevsellik için test eder ve hataları tanımlar.
Son montaj ve ambalaj:
Entegrasyon: Birleştirilmiş PCB'ler, tüketici elektroniği, tıbbi cihazlar veya otomotiv sistemleri gibi nihai ürünlere entegre edilmiştir.
Ambalaj: Nakliye ve taşıma sırasında ürünü korumak için uygun ambalaj.
Contact Now