PCB Yüzey Montajı Montaj PCBA Proses Prototip Kart

Ödeme şekli:T/T,Paypal

Incoterm:EXW

Ulaşım:Ocean,Land,Air,Express

$851000-2999Piece/Pieces

$753000-4999Piece/Pieces

$65≥5000Piece/Pieces

Ürün özellikleri
Tedarik Yeteneği ve Ek Bilgiler
Paketleme ve Teslimat

Ürün özellikleri

Marka: WTT/WSD

Tedarik Yeteneği ve Ek Bilgiler

Ulaşım: Ocean,Land,Air,Express

Ödeme şekli: T/T,Paypal

Incoterm: EXW

Paketleme ve Teslimat

Satış Birimleri:

Piece/Pieces



Kanıt boya kaplama hattı, PCB kartı su yalıtımı



Kanıt boya kaplama hattı, PCB kartı su yalıtımı



PCB Yüzey Montajı Montaj PCBA Proses Prototip Kart

PCB ve PCBA montajı

Tasarım ve Prototipleme :
- Şematik tasarım : Devre şemaları oluşturmak için yazılım araçlarını kullanma.
- PCB Düzeni : Bileşen yerleştirme ve elektrik bağlantılarının yönlendirilmesi de dahil olmak üzere PCB'nin fiziksel düzeninin tasarlanması.
- Prototipleme : Test ve doğrulama için bir prototip PCB üretme.
PCB imalat :
- Malzeme seçimi : Uygulama gereksinimlerine göre uygun malzemelerin (FR-4 gibi) seçilmesi.
- Üretim süreci : Süreçler, dağlama, delme, kaplama ve uygulama yüzey kaplamalarını içerir.
Bileşen Kaynağı :
- Tedarik : Performans ve uzun ömürlülüğü sağlamak için güvenilir tedarikçilerden yüksek kaliteli elektronik bileşenlerin tedarik edilmesi.
Montaj süreçleri :
- Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) : Bileşenler, otomatik toplama ve yer makineleri kullanılarak doğrudan PCB'nin yüzeyine monte edilir.
- Delikten teknoloji : Kurşunlu bileşenler PCB'ye delinmiş ve karşı tarafta lehimlenmiş deliklere yerleştirilir.
- Karışık Teknoloji : Optimal tasarım esnekliği için hem SMT hem de delikli yöntemleri birleştirmek.
Lehimleme :
- Geri dönük lehimleme : öncelikle SMT için kullanılır; Lehim macunu uygulanır, bileşenler yerleştirilir ve kart lehimi eritmek için ısıtılır.
- Dalga lehimleme : delikten bileşenler için kullanılır; PCB, erimiş lehim dalgasının üzerinden geçirilir.
Muayene ve test :
- Otomatik Optik İnceleme (AOI) : Lehimleme ve bileşen yerleştirmede görsel kusurların kontrolü.
- Fonksiyonel Test : Birleştirilmiş kartın çeşitli koşullar altında amaçlandığı gibi çalışmasını sağlar.
- Devre içi test (BİT) : Bireysel bileşenleri işlevsellik için test eder ve hataları tanımlar.
Son montaj ve ambalaj :
- Entegrasyon : Birleştirilmiş PCB'ler, tüketici elektroniği, tıbbi cihazlar veya otomotiv sistemleri gibi nihai ürünlere entegre edilmiştir.
- Ambalaj : Nakliye ve taşıma sırasında ürünü korumak için uygun ambalaj.